本文報道了一名電子工程師對電源管理芯片AH8650在密閉小家電環(huán)境中溫升特性的測試與分析，測試模擬了不同負載條件（500mA、1A 、2A）下芯片的溫度變化 ，結果顯示：500mA時溫升24°C
，1A時達78°C，2A極限負載下溫度飆升至112°C（接近125°C上限） ，實驗采用密封亞克力盒與熱電偶監(jiān)測
，證實密閉空間會加劇溫升效應，可能導致穩(wěn)定性下降 ，作者建議在緊湊型設備中合理控制負載電流
、優(yōu)化PCB散熱設計
，或改用DCDC模塊，該測試驗證了高溫對電子元件的危害 ，強調散熱設計對可靠性的關鍵作用
。

本文目錄導讀：

1. 測試背景與目的
2. 測試方法與設備
3. 測試數據分析
4. 結論與建議

作為一名長期從事電子電路設計的工程師,我深知高溫環(huán)境對電子元器件的嚴峻挑戰(zhàn)
，尤其是那些被封裝在密閉小家電中的芯片，我在實驗室中對一款常見的電源管理芯片——AH8650 進行了溫升測試 ，以評估其在惡劣工況下的可靠性，我將分享這一測試的過程、數據以及分析結果
，希望能給各位同行和愛好者一些參考。

測試背景與目的

AH8650 是一款常用于小家電（如空氣炸鍋 、電吹風
、電動牙刷充電底座等）的低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO），它的特點是體積小、效率高 ，但同時也面臨一個關鍵問題：在密閉空間內工作時
，芯片的溫升是否會影響其長期穩(wěn)定性？

許多小家電由于空間有限,散熱設計往往不夠理想，長時間高負載運行時 ，芯片溫度可能遠超標稱值
，導致性能下降甚至失效，本次測試的主要目的是：

1. 測量 AH8650 在密閉環(huán)境下的溫升特性
2. 分析芯片在不同負載電流下的溫度變化
3. 評估其是否適合長期工作在高溫小家電中

測試方法與設備

測試環(huán)境搭建

為了模擬小家電的密閉環(huán)境,我使用了一個 20cm × 15cm × 10cm 的亞克力密封盒 ，內部放置 AH8650 的 PCB
，并在盒內安裝熱電偶溫度傳感器（K型）以監(jiān)測環(huán)境溫度變化 。

測試電路

• 輸入電壓：12V（典型小家電適配器輸出）
• 輸出電壓：5V（常見 MCU 供電電壓）
• 負載電阻：10Ω（模擬 500mA 負載） 、5Ω（模擬 1A 負載）
  、2.5Ω（模擬 2A 負載）
• 測試時間：每項負載測試持續(xù) 30 分鐘，記錄溫度變化

數據采集

使用 Fluke 179 萬用表 采集芯片表面溫度 ，并通過 PC 端數據記錄軟件 實時繪制溫度曲線
。

測試數據分析

500mA 負載測試

在 500mA 負載下
，AH8650 初始溫度為 28°C（室溫），30 分鐘后 ，芯片表面溫度升至 52°C，溫升 24°C
，屬于正常范圍，密封盒內環(huán)境溫度升至 38°C ，說明部分熱量通過 PCB 銅箔傳導至外殼。

1A 負載測試

當負載電流提升至 1A 時 ，芯片溫升明顯加快
，10 分鐘后，芯片溫度已達 65°C ，30 分鐘后穩(wěn)定在 78°C
，此時盒內環(huán)境溫度升至 48°C 。

2A 負載測試（超負荷測試）

AH8650 的標稱最大輸出電流為 1.5a，但為了測試極限情況 ，我嘗試 2A 負載
，僅 5 分鐘后，芯片溫度已突破 85°C ，15 分鐘后達到 105°C，最終穩(wěn)定在 112°C
，接近芯片的最高工作溫度（125°C），盒內環(huán)境溫度升至 62°C ，PCB 部分焊點出現輕微氧化跡象
。

結論與建議

通過本次測試,我們可以得出以下結論：

1. AH8650 在低負載（500mA 以下）時溫升可控
   ，適合大多數小家電的低功耗應用。
2. 1A 負載下，芯片溫度接近 80°C ，長期工作可能影響壽命
   ，建議優(yōu)化散熱設計（如增加散熱片或改善 PCB 銅箔面積） 。
3. 超過 1.5A 負載時，芯片溫升迅速 ，可能導致故障
   ，不建議在這種條件下長期使用
   。

對于工程師來說,在緊湊型小家電中使用 AH8650 時，應合理控制負載電流 ，并確保 PCB 有足夠的散熱路徑
，如果空間允許，建議使用效率更高的開關穩(wěn)壓器（如 DCDC 模塊） ，以減少發(fā)熱問題。

本次測試再次驗證了一個電子設計的基本原則：高溫是電子元件的隱形殺手，良好的散熱設計才是保障長期可靠性的關鍵 。

劉工
電子工程師 & 技術自媒體作者

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