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本文報(bào)道了一名電子工程師對電源管理芯片AH8650在密閉小家電環(huán)境中溫升特性的測試與分析,測試模擬了不同負(fù)載條件(500mA、1A、2A)下芯片的溫度變化,結(jié)果顯示:500mA時(shí)溫升24°C,1A時(shí)達(dá)78°C,2A極限負(fù)載下溫度飆升至112°C(接近125°C...
3.3v升到8.4v電源模塊 2026-03-10 芯片常識(shí) 70 ℃ 0 評論 查看詳細(xì)
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