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本文針對(duì)SOP-8封裝的AH8650電源管理芯片進(jìn)行散熱性能深度分析,通過實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)對(duì)比,揭示了該封裝在1.5A負(fù)載時(shí)接近溫度極限的特性,并與DIP-8、SOIC-8等封裝進(jìn)行熱性能對(duì)比,文章提出PCB布局優(yōu)化、增加散熱焊盤等改進(jìn)方案,結(jié)合案例展示措施實(shí)施后溫度...
3.3v升15v電源板 2026-03-10 芯片常識(shí) 79 ℃ 0 評(píng)論 查看詳細(xì)
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