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本文針對SOP-8封裝的AH8650電源管理芯片進行散熱性能深度分析,通過實測數(shù)據(jù)對比,揭示了該封裝在1.5A負載時接近溫度極限的特性,并與DIP-8、SOIC-8等封裝進行熱性能對比,文章提出PCB布局優(yōu)化、增加散熱焊盤等改進方案,結(jié)合案例展示措施實施后溫度...
3.3v升15v電源板 2026-03-10 芯片常識 79 ℃ 0 評論 查看詳細
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